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10月19日，晶圆代工巨头台积电公布了第三季度业绩，其净营收5467.3亿元新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；净利润2108亿元新台币，同比下降25.0%，环比增长16.0%；毛利率为54.3％，前一季度为54.1%，预估52.9％。

具体业务方面，台积电三季度智能手机收入环比增长33%，高性能计算收入增长6%，汽车业务收入环比下降24%。此外，来自北美客户的收入占总收入的69%，高于第二季度的66%；来自中国大陆的收入占12%，环比持平。

第三季度，台积电3纳米的出货量占总晶圆收入的6%；5纳米占37%；7纳米占16%。台积电财务长黄仁昭表示，第三季度业务的回暖主要有赖于3纳米和5纳米产品的市场需求回升，不过仍然被客户的库存调整抵消了部分增长。他还称，预计第四季度市场对3纳米制程的需求持续旺盛，并将成为业绩支撑，但客户的库存调整也会继续。

台积电总裁魏哲家称，公司观察到PC、智能手机终端市场有需求稳定的迹象。随着下游对库存加大管控，IC设计公司库存会继续降低，并将在第四季结束时达到更健康的水平。

值得注意的是，AI芯片需求在持续增长，成为台积电一大营收来源。“公司正在努力满足需求。”魏哲家强调道。

目前来看，台积电除代工生产AI芯片外，还参与先进封装环节，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，被认为是限制英伟达AI芯片产能的一大瓶颈。

对于先进封装布局进展，魏哲家回应投资人称，7月下旬台积电宣布将CoWoS产能翻倍，目前来看虽然受限于供应商产能限制，但仍计划于2024年底达到该目标。考虑到客户需求高涨，魏哲家预期2024年CoWoS产能需求规模将超过1倍，因此至2025年，台积电仍会持续扩充CoWoS封装产能。

制程进度方面，魏哲家称3纳米制程良率很好，下半年需求受益于高性能计算（HPC）及智能手机驱动，全年营收贡献预计约4%至6％，到明年还会更高。而N3E制程已通过验证并达良率目标，将于本季量产。魏哲家认为，3纳米将作为一个长期工艺节点，未来将持续发展N3P、N3X等制程。

至于采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构的2纳米N2制程，魏哲家表示研发进展顺利，将如期于2025年进入量产。他指出，AI相关需求要求能效提升，因此客户参与程度和时间均较早，对2纳米的兴趣将与3纳米相当或更高，预期2纳米制程于2025年量产推出后，将是业界最先进制程。

海外扩产方面，魏哲家表示，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，台积电日本工厂有望2024年底开始量产。

对于美国芯片出口新规，台积电称可能导致一些产品不能运送至中国大陆，这几天公司正在评估影响，目前来看对于台积电的影响可控。

台积电预计第四季度销售额在188亿美元至196亿美元之间，毛利率为51.5%至53.5%；预计全年资本支出为320亿美元，算是勉强达到此前预测的数值。台积电强调，由于市场短期存在不确定性，将继续审慎管理业务，并已适当紧缩全年资本支出。而今年资本支出中，约70%将用于先进制程技术，约20%用于特殊制程技术，另10%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。

本文来自“界面新闻”，记者：彭新